深圳市博浩元电子有限公司

核心技术特性薄膜晶体管（TFT）芯片通过在绝缘基板上沉积薄膜半导体材料形成有源层，实现电流控制功能，其最核心的优势是大面积均匀制备能力。与传统硅基芯片依赖单晶衬底不同，TFT 芯片可在玻璃、塑料等大面积基板上通过溅射、蒸镀等工艺制备，单基板尺寸可达第 10.5 代…

核心技术特性柔性电子芯片以柔性基板（如聚酰亚胺、水凝胶、石墨烯薄膜等）为载体，通过特殊的材料制备和工艺加工，实现可弯曲、折叠甚至拉伸的电子器件，其最核心的优势是优异的机械柔韧性。这类芯片可承受弯曲半径小至 1 毫米的反复弯曲（超过 10 万次），或 50% 以上的…

核心技术特性生物芯片通过在微小基片（通常几平方厘米）上集成大量生物识别单元（如基因探针、蛋白质抗体、细胞受体等），实现对生物分子的高通量检测，其最核心的优势是超高的并行检测能力。一块标准的基因芯片可集成数十万至上百万个基因探针，能同时对样本中的数万种基…

核心技术特性光子芯片以光子作为信息载体，通过集成光学元件实现光信号的产生、传输、调制和探测，其最核心的优势是超高的信息传输速率。光子的传播速度接近光速（约 310⁸米 / 秒），远超电子在导线中的漂移速度（约 10⁶米 / 秒），这使得光子芯片的通信带宽可轻松突破…

核心技术特性神经形态芯片以人脑神经网络为设计原型，通过模拟神经元与突触的工作机制实现信息处理，其最核心的优势是高度并行的分布式计算。与人脑拥有约 860 亿个神经元和 10⁴ 个突触连接类似，神经形态芯片集成大量模拟神经元单元（少则数千，多则百万级），各单元通…

核心技术特性超导芯片基于超导材料在特定低温环境下电阻为零的特性构建，其最显著的优势是近乎零损耗的电流传输。在临界温度以下（如铌钛合金约 4.2K），超导材料中的电流可无衰减流动，使得芯片的能耗仅为传统硅基芯片的万分之一。一款集成了 1000 个超导量子干涉器件（…